Дата выхода на рынок2023 г. Модель товара
Информация
Оптимизация гибридных ядер
Благодаря новой гибридной технологии, предложенной компанией Intel, в материнских платах GIGABYTE на уровне BIOS Setup появились два эксклюзивных профиля, с целью реализации различных пользовательских сценариев, применительно к активации и возможности регулировать напряжение питания P-ядер и E-ядер процессора.
Поддержка XMP профиля для модулей ОЗУ DDR4 5333+ МГц
Компания GIGABYTE предлагает протестированную и проверенную платформу, которая обеспечивает надлежащую совместимость с XMP-профилями модулей ОЗУ, способных работать на частоте 5333 МГц и выше. Чтобы оценить прирост производительности необходимо задействовать модули памяти с поддержкой технологии XMP, и активировать функцию XMP средствами BIOS Setup материнской платы GIGABYTE.
Цельный конструктив радиатораTMOS - подлинный цельный радиатор. Его конструктив и значительная площадь поверхности повышают эффективность охлаждения по сравнению с радиаторами составной конструкции конкурентов.
Особый дизайн профиля
Конструктив TMOS отличает несколько каналов и особое оребрение радиатора. Предложенная схема не препятствует движению воздушных потоков и повышает КПД теплопередачи.
Радиаторы Thermal Guard
Продолжительность срока службы M.2 SSD-накопителей зависит от надлежащего охлаждения. Своевременно и эффективно рассеивая тепло, фирменные радиаторы Thermal Guard в составе материнских плат GIGABYTE не допускают падения производительности M.2-накопителей вследствие перегрева микросхем флэш-памяти.
SMART FAN 6В составе Smart Fan 6 предусмотрено несколько уникальных функций, которые призваны поддерживать производительность игрового ПК на заданном уровне на фоне комфортного температурного режима. Многочисленные FAN-разъемы для подключения системных вентиляторов и помпы СЖО могут оперировать режимами PWM/DC, средствами интуитивно понятного пользовательского интерфейса предоставлена возможность сформировать оптимальный режим работы каждого вентилятора на основе показания встроенных на плате температурных датчиков.
RGB Fusion Multi-Zone Light Show Design
Благодаря обилию настроек пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно свои представленям о стиле. Полноценная поддержка технологии светодиодной RGB-подсветки и адаптированное фирменное приложение RGB Fusion 2.0 – это полный контроль, простота управления и синхронизация зональной подсветки в составе материнской плате.
Обновите микрокод BIOS без ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графики
Благодаря фирменной технологии GIGABYTE Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS Вам даже не нужно устанавливать в систему процессор, память, графическую плату и вызывать меню BIOS Setup. Просто загрузите с сервера GIGABYTE и сохраните на USB флэш-накопителе актуальную версию BIOS (измените имя сохраненного файла на gigabyte.bin), а затем нажмите специальную кнопку Q-Flash Plus. Немного терпения и все готово!
Описание Технические характеристики
Поддержка процессоров
Intel
Поддержка поколений процессоров
Intel Gen13, Intel Gen12СокетLGA1700Чипсет
Intel B760Форм-факторATXПодсветка
Нет Память
Тип памятиDDR4Количество слотов памяти4Максимальный объём памяти128GBРежим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти5 333 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile) Слоты расширения
Версия PCI Express4.0Всего PCI Express x16Да 1Всего PCI Express x1Да 2Всего PCI Express x4Нет
Всего PCI Express x8НетPCIНетPCI XНет
Дополнительные характеристики PCIPCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.PCIe-линии чипсета2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1/2) Интерфейсы накопителейM.2Да 3Интерфейс M.2PCIe-линии ЦП1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB)
SATA 3.0Да 4RAIDДа SATA 0/1/5/10 Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Нет
Wi-Fi
Нет
Bluetooth
Нет
Ethernet
Да 1x 2.5 Гбит/с Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
ДаПоддержка SLi/Cross
Fire
Нет
Встроенный звук
ДаЗвуковая схема7.1 Разъемы на задней панелиUSB 2.0Да 5USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
Да 2USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
Да 1USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
НетUSB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
НетUSB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
НетUSB4 (до 40 Гбит/с)
НетUSB-C (Thunderbolt 3)
НетUSB-C (Thunderbolt 4)
Нет
Цифровой выход S/PDIFНет
Аудио (3.5 мм jack)
Да 6COMНетLPTНетPS/2Нет
Display
Port
Да 1mini Display
Port
НетVGA (D-Sub)
НетDVIНетHDMIДа 1 Внутренние разъемыUSB 2.0Да 2USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
Да 1USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
НетUSB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
НетUSB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
Да 1USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)