Керамическая паста Keramik-Paste . Для обработки тыльной стороны тормозных колодок, свечей зажигания, деталей системы выхлопа и резьбовых соединений, работающих под действием высокой температуры (до 1400°С) и нагрузки. П...Подробнее
Керамическая паста Keramik-Paste . Для обработки тыльной стороны тормозных колодок, свечей зажигания, деталей системы выхлопа и резьбовых соединений, работающих под действием высокой температуры (до 1400°С) и нагрузки. Предотвращает коррозию и заедание перечисленных деталей, а также " прикипание" шпилек выпускного коллектора, колесных болтов и т. п. Облегчает разборку механизма после длительной эксплуатации. Дополнительно рекомендуется использовать в условиях химически агрессивной среды. Паста белого цвета на основе синтетических компонентов с добавлением микрокерамики. Отличается высочайшей температурной стойкостью Химически инертна, нейтральна практически ко всем уплотнительным материалам Не токсична Имеет очень высокую адгезию, и прочность при действии центробежных нагрузок Демонстрирует высокую стойкость к воздействию соленой и горячей воды, в том числе под давлением Противодействует передаче колебаний и возникновению посторонних звуков Обеспечивает защиту поверхности контакта от образования коррозии Выдерживает очень высокое давление Оказывает смазывающее и разделительное действие Керамическая паста универсальна в применении Использование пасты Keramik-Paste значительно облегчает разборку конструктивных элементов, работающих в условиях высоких температур и агрессивных сред, снижает риск их поломки. Применение: . Нанести на очищенную поверхность кистью, щеткой или не волокнистой ветошью. Порция смазки при применении зависит от области применения. Технические характеристики: . Цвет: белый Основа: синтетическое и минеральное масло Загуститель: неорганический загуститель и твердый керамический смазывающий пигмент Плотность при 20°C: 1,42 г/см³ Температура каплепадения: нет Температурный диапазон применения: от -40°C до + 1400°C Пенетрация: ок. 340 Вязкость базового масла при 40°C: ок.
