Термопаста ! STEEL STP-C, для процессоров с металлической крышкой(проф. использование) (5гр.)

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации.
Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с
Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К)
Комплектация: Шприц с термопастой.