Это устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов. 2. Вы можете использовать это устр...Подробнее
Это устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов. 2. Вы можете использовать это устройство для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева, пайки клеем и многого другого. Комплектация: Паяльная станция с термофеном - 1 шт Сопло - 3 шт Паяльник с держателем - 1 шт Лупа с подсветкой - 1 шт Инструкция по эксплуатации - 1 шт Технические характеристики: Размеры станции Д142хШ125хВ9бмм + 5мм Температура эксплуатации 0°-40°С/З2°F-104°ГНапряжение питания 220-240B/50 Гц Мощность 740 Вт Дисплей Цифровой LEDТемпературный диапазон фена 100°С-480°С/З92°Г-89б°FТип воздушного потока Безщеточный мотор, мягкий воцqушный поток Объем воздуха 30Л/мин Температурный диапазон паяльника 200°C-480°C/392°F-896°FСопротивление паяльник-земля 1< 2 Ом
