Нагревательная пластина, плита для пайки BGA, SMD.

Нагревательная паяльная пластина предназначена для спайки/распайки электронных односторонних плат, удаления и монтажа BGA, FPC, SMD, LED, микросхем, чипов, светодиодов и других электронных компонентов. Благодаря хорошей теплопроводности алюминиевого корпуса нагреватель достигает рабочей температуры в 260 градусов Цельсия (± 10 градусов) за 30-40 секунд. Температура поддерживается автоматически с помощью встроенного PTC-термистора.
Напряжение питания – 220В, мощность – 400 Вт, размеры: 120х70х6,5 мм.*Опорные ножки в комплект не входят.