Преимущества:· теплопроводный – хорошо отводит тепло от электронных блоков, микросхем, печатных плат и т. д,· высоко текучий – компаунд обладает пониженной вязкостью, что позволяет ему хорошо растекаться, заполнять труднодоступные места в электронных блоках и аппаратуре,· отверждается при комнатной температуре,· эластичный в широком диапазоне температур (-60 до +
250°С),· компаунд обладает высокими диэлектрическими свойствами,· высокая адгезия.