Продуманная конструкция
Башенная форма устройства позволяет равномерно распределять тепло по всей поверхности радиатора. Это предотвращает перегрев центрального процессора. Основные технические параметры:
Гидродинамический подшипник — тихий и долговечный.
Автоматическое регулирование скорости вращения вентилятора — для поддержания оптимальной температуры.
Совместимость с разъемами LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 2011, S754, S939.
Низкое энергопотребление — 2 Вт.
Кулер оснащен алюминиевым радиатором, который эффективно отводит тепло от чипа. Дополнительным преимуществом является небольшой вес — всего 180 граммов.