Продуманная конструкция
Башенная система состоит из четырех медных тепловых трубок, которые отводят тепло от чипа. Устройство оснащено одним вентилятором, который работает в диапазоне скоростей от 700 до 1800 оборотов в минуту. Это позволяет ему создавать воздушный поток объемом 61,4 CFM. Другие параметры:
Вентилятор имеет гидродинамический подшипник, который отличается низким уровнем шума и длительным сроком службы.
Радиатор выполнен из алюминия — легкий материал, который быстро отводит тепло.
Устройство совместимо с различными материнскими платами, включая AM4 AM5 LGA 1150 LGA 1151 LGA 1155 LGA 1156.
Корпус устройства никелированным покрытием — устойчивая к коррозии поверхность.