Рамка для укрепления гнезда LGA 1700 THERMALRIGHT, LGA 17XX-BCF, рамка коррекции изгиба процессора с Термопастой TF7, черная

Алюминиевая рамка Thermalright заменяет собой стандартное крепление для процессора в материнской плате с разъёмом LGA 1700.В основании рамка Thermalright LGA1700-BCF имеет мягкие прокладки, которые не позволяют царапать текстолит или создавать условия для замыкания токопроводящих дорожек.
Внешние размеры рамки не превышают 54×70×6 мм, масса достигает 20 г.В комплекте поставки предусмотрен шестигранный ключ для монтажа рамки, а также шприц фирменной термопасты Thermalright TF7 для нанесения на крышку процессора.
Подходит для 12 и 13 поколения процессоров Intel.