Система воздушного охлаждения процессора с поддержкой ШИМ и ARGB-подсветкой на верхней и боковой панелях корпуса. В основе конструкции — технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с применением 4 сверхэффективных тепло...Подробнее
Система воздушного охлаждения процессора с поддержкой ШИМ и ARGB-подсветкой на верхней и боковой панелях корпуса. В основе конструкции — технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с применением 4 сверхэффективных тепловых трубок. Чёрная окраска рёбер радиатора помогает лучше поглощать тепло и повышает общую эффективность охлаждения. Верхняя панель системы охлаждения обеспечивает однонаправленное движение воздуха, чтобы ускорить рассеивание тепла от процессора и улучшить эффективность охлаждения. Техническое описание Сокет: LGA 1151, AM4, LGA 2066, LGA 1151-v2, LGA 1156, LGA 1200, FM2, AM2+, AM3, LGA 1150, LGA 1155, AM3+, LGA 775, LGA 2011, FM1, AM2Рассеиваемая мощность: 145 Вт Башенная конструкция: есть Материал основания: алюминий\медь Материал радиатора: алюминий Количество тепловых трубок: 4Разъем для подключения вентиляторов: 4-pin Количество вентиляторов в комплекте: 1Максимальное число устанавливаемых вентиляторов: 2Размеры комплектных вентиляторов: 120x120 мм Максимальная скорость вращения: 1800 об/мин Минимальная скорость вращения: 800 об/мин Максимальный воздушный поток: 52.5 CFMМаксимальный уровень шума: 26 дБПодсветка вентилятора: разноцветная Регулировка скорости вращения: автоматическая (PWM) Термопаста в комплекте: в отдельной емкости Высота: 155 мм Ширина: 126.5 мм Длина: 76 мм Комплектация Кулер Соединительные провода Монтажный комплект
