Рамка для укрепления гнезда процесссора Thermalright LGA1700-BCF GRAY

Артикул № 965212 По сравнению с другими аналогичными продуктами, этот продукт использует четырехстороннее плоское давление вместо многоточечного давления, точное позиционирование, отсутствие конденсаторов и хорошо подходит для фиксации ЦП. Поверхность контакта с материнской платой представляет собой плоское дно, а изоляционные защитные прокладки LOTES той же спецификации используются для уменьшения давления на материнскую плату и дальнейшего уменьшения помех сигнала. Металлическая сторона приподнята, чтобы уменьшить помехи сигнала на стороне материнской платы. Анодная пескоструйная обработка изготовлена из прецизионного ЧПУ из алюминиевого сплава. процесс.