Cool 8- и 4-контактные разъемы Pro
Cool подключают 12-вольтную шину блока питания непосредственно к процессору. Благодаря использованию цельных, а не полых контактов они способны проводить ток большей силы, чем обычные. 14 силовых модулей DrMOS (12+
2) В системе питания процессора применяется 14 силовых модулей DrMOS (по схеме 12+
2), каждый из которых рассчитан на силу тока в 60 А и включает в себя драйвер, нижний и верхний MOSFET-ключи. Благодаря такой интеграции компонентов достигается повышенная эффективность их работы. Шестислойная печатная плата Многослойная конструкция печатной платы облегчает отвод тепла от компонентов, тем самым увеличивая частотный потенциал процессора при разгоне. Технология Stack Cool 3+ Продуманная конструкция печатной платы с использованием медных слоев, служащих для отвода тепла, помогает снизить температуру компонентов, что особенно важно при разгоне. Оптимизация работы памяти DDR5 Материнские платы серии PRIME всегда выделялись отличным разгонным потенциалом. Модель PRIME X670-P продолжает эту традицию, предлагая возможность ускорения комплектов памяти DDR5 не только высокого, но и начального уровня, у которых заблокирована схема управления питанием. Для модулей памяти начального уровня, не совместимых с технологией EXPO, предлагается технология AEMP. Для премиальных комплектов DDR5 материнская плата PRIME X670-P позволяет использовать профили AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Кроме того, опытные оверклокеры найдут в интерфейсе UEFI BIOS множество дополнительных опций для настройки модулей памяти.