Общая информация Модель товара Информация Теплоотвод выполнен из цельного алюминиевого сплава толщиной 0,8 мм при помощи штамповочного пресса для усиления конструкции корпуса. Кроме того, окрашивание в процессе...Подробнее
Общая информация Модель товара Информация Теплоотвод выполнен из цельного алюминиевого сплава толщиной 0,8 мм при помощи штамповочного пресса для усиления конструкции корпуса. Кроме того, окрашивание в процессе электролитического анодирования позволило повысить устойчивость к коррозии и сделать модуль непроводящим. Более того, благодаря сверхпроводимости за счет теплопроводного клея он может быстро передавать тепло на чип благодаря переносу тепла на модуль охлаждения из алюминиевого сплава для лучшего рассеивания тепла. Описание Основные Набор2 модуля Общий объем16 ГБОбъем одного модуля8 ГБТипDDR4 DIMMECCНет Частота3200 МГцPC-индексPC4-25600CAS Latency16TТайминги16-20-20-40Напряжение питания1.35 В Технические характеристики Профили XMPДа Профили AMPНет Конструкция Охлаждение ДаНизкопрофильный модуль Нет Подсветка элементов платы Нет Цветсерый
