Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества „Nano Tech“. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря ...Подробнее
Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества „Nano Tech“. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава. Отличительные особенности: • Великолепное смачивание • Стекание без разбрызгивания • Места спая без пор. Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется. Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах.
