12 Литография 22 nm Спецификации процессоров Количество ядер 2 Количество потоков 4 Базовая тактовая частота процессора 3,20 GHz Кэш-память 3 MB Intel Smart Cache Частота системной шины 5 GT/s Расчетная мощность 55 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 32 GB Типы памяти DDR3 1333/1600 Макс. число каналов памяти 2 Макс. пропускная способность памяти 25.6 GB/s Поддержка памяти ECC ‡ Нет Встроенная в процессор графическая система Встроенная в процессор графическая система ‡ Intel HD Graphics 2500 Базовая частота графической системы 650 MHz Макс. динамическая частота графической системы 1.05 GHz Intel Quick Sync Video Да Технология In
Tru 3D Да Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI) Да Технология Intel Clear Video HD Да Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3 ИД устройства 0x152 Варианты расширения Редакция PCI Express 2,0 Конфигурации PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 1155 Макс. конфигурация процессора 1 Спецификации системы охлаждения 2011C TCASE 65.3°C Размер корпуса37.5mm x 37.5mm Усовершенствованные технологии Технология Intel Turbo Boost ‡ Нет Соответствие платформе Intel v
Pro ‡ Нет Технология Intel Hyper-Threading ‡ Да Технология виртуализации Intel (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Нет Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да Архитектура Intel 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX Технология Intel My Wi
Fi Да Состояния простоя Да Enhanced Intel Speed
Step Technology (Усовершенствованная технология Intel Speed
Step) Да Технологии термоконтроля Да Технология защиты конфиденциальности Intel ‡ Да Безопасность и надежность Новые команды Intel AES Нет Secure Key Нет Технология Intel Trusted Execution ‡ Нет Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология Anti-Theft Да