Tru 3D Да Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI) Да Технология Intel® Clear Video HD Да Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3 ИД устройства 0x162 Варианты расширения Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 1155 Макс. конфигурация процессора 1 Спецификации системы охлаждения 2011C TCASE 69.1°C Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Состояния простоя Да Enhanced Intel Speed
Step® Technology (Усовершенствованная технология Intel Speed
Step®) Да Технологии термоконтроля Да Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Да Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel v
Pro® ‡Intel v
Pro® Platform Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология Anti-Theft Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да