Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором).Термопрокладка (тепловая подложка) может быть очень полезна, когда необходимо компенсиров...Подробнее
Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором).Термопрокладка (тепловая подложка) может быть очень полезна, когда необходимо компенсировать различия в высоте и другие несоответствия между кулерами и охлаждаемыми поверхностями. Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) очень мягкая и эластичная, благодаря чему достаточно совсем легкого давления, чтобы обеспечить идеальную адаптацию прокладки к поверхностям контакта и, следовательно, максимальную эффективность теплопередачи.С помощью такой термопрокладки (тепловая подложки) можно компенсировать любое несовершенство поверхности – от микро выемок до видимых неровностей. Термопрокладка (тепловая подложка) имеет липкую поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, термопрокладку (тепловая подложку) можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной: Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарт, так и для VRM блоков материнской платы. Также термопрокладку (тепловая подложку) можно использовать и для больших элементов, таких как северный или южный мост, поскольку она имеет отличную теплопроводность. Характеристики: Толщина: 0,5мм (±0,05мм); Размеры: 50ммx100мм (погрешность измерений 5мм); Теплопроводность: до 8,0 W/m-K; Максимальный размер зазора: 0,5мм; Цвет: от светло-серого до темно-серого; Может быть сжата до половины своей толщины.
