Термопрокладка 100х100 мм, толщина 1 мм, теплопроводность 4 W/m-K / термопрокладка для компьютера / термо подложка

Теплопроводящая прокладка предназначена для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (тепловая подложка) обеспечивает эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т.п.) к охладителю (радиатору). Термопрокладка легко режется на кусочки необходимых размеров, что делает её универсальной.
Характеристики: Толщина: 1,0 мм
Размеры Д х Ш: 100 мм x 100 мм
Теплопроводность: до 4,0 W/m-K