Термопроводящая прокладка TP 500 Термопрокладки на основе силикона становятся отраслевым стандартом для решений передачи тепла, позволяя выдерживать высокие температуры до 200 ° C. AOK предлагает широкий ассортимент от 1...Подробнее
Термопроводящая прокладка TP 500 Термопрокладки на основе силикона становятся отраслевым стандартом для решений передачи тепла, позволяя выдерживать высокие температуры до 200 ° C. AOK предлагает широкий ассортимент от 1,0 Вт / м * К до 5,0 Вт / м * К. В то время как некоторые могут быть обеспокоены использованием силикона, уровень выбросов предельно низок. Основные характеристики -Термальная проводимость: 5,0 Вт / м. к - Высокая согласованность - Электрически изолирующие - Простой в сборе Применение Термопрокладки используются в различных электронных приложениях и отраслях, включая компьютеры, ноутбуки, планшетные ПК, смартфоны, маршрутизаторы, светодиоды, солнечные батареи, медицинские устройства, источники питания, беспроводные устройства и автомобильную промышленность. Между электронными компонентами, такими как диоды, IC, CPU, MOS и радиатором. Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д. Модуль охлаждения, Тепловой модуль, во всех применениях, где в качестве радиатора используется металлический корпус. Параметры продукта Свойства TP500 Свойства Единицы Метод испытания TP500 Состав --- Силикон, керамические наполнители --- Диапазон толщины мм 0,5 ~ 5,0 --- Твердость Шор C 40 (ASTM D2240) Плотность г / см 3 (ASTM D792) Прочность на растяжение KN / m 1.0 (ASTM D412) Относительное удлинение % 80%( ASTM D412) Температура непрерывного использования ? -40 до + 150 (EN344) Напряжение пробоя Kv / мм ?6,0 (ASTM D149) Объемный импеданс ohm-cm 1.1 * 1016 (ASTM D257) Диэлектрическая постоянная 1MHz 6.4 (ASTM D150) Теплопроводность W / m.k 5.0 ASTM D5470 UL, RoHS, REACH --- Соответствие ---
