Термопрокладка теплопроводящая, термо подложка 3kS, 3,2 Вт/мK, 50х100мм, толщина 1,0мм (сер.)

Термопрокладка (терморезинки) – это пластина высокого качества, с высокими теплопроводными свойствами, мягкая и пластичная и хорошо обжимается. применяются для охлаждения таких устройств, как видеокарты, ноутбуки, моноблоки, игровые консоли, аудио и видеотехника и прочая электроника.
Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т.д. и т.п.) к охладителю (радиатору). На данный момент это самый надежный, проверенный способ защитить детали от нагревания или перегрева. Теплопроводность данных термопрокладок составляет 3,2 Вт/мК, что является оптимальным показателем для использования в персональных компьютерах и ноутбуках с высокой производительностью.
Характеристики: Толщина: 1,0мм (±0,05мм);
Размеры: 100ммx50мм (погрешность измерений 5мм);
Теплопроводность: до 3,2 Вт/мК;
Максимальный размер зазора: 1,0мм;
Цвет: от серго до светло-серого;
Может быть сжата до половины своей толщины.