Высокопроизводительная паяльная паста MECHANIC XG-50 с оловосодержащим сплавом (олово 63%, свинец 37%) обладает отличной смачивающей способностью и обеспечивает высочайшую надежность паяных соединений. Паяльная паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки SMD элементов и нанесении шариков BGA через трафарет. Пастообразный припой для пайки SMD компонентов - это идеальное решение для пайки микросхем с малым шагом выводов. Пасту используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники. Способ применения: 1. Подготовьте плату, на которой будут устанавливаться компоненты. Возьмите небольшое количество пасты и аккуратно нанесите ее на места установки будущих элементов.2. Установите компоненты, обеспечивая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.3. Разогрейте плату с обратной стороны с помощью специального фена. Рекомендуемая температура потока воздуха составляет около 150°C. При этом паста начнет затвердевать.4. Постепенно повышайте температуру фена до 220-250°C и прогрейте поверхность платы. Это приведет к формированию аккуратной и надежной пайки.5. После остывания протрите плату с помощью спирта, чтобы удалить остатки флюса. Хранить следует в прохладном месте.
