Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA BGA. X...Подробнее
Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA BGA. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс. Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм. Объём: 10 мл (35 г).Температура начала плавления: 180°C.Температура хранения: от 0 до 10°СТип: безотмывочная. Диапазон вязкости: М = 600-800 10KCPS, H = 800-1000 10KCPS.
